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大家好，近很多小伙伴在关注沉金板，以下是(www.liyan0123)小编整理的与沉金板相关的内容分享给大家，一起来看看吧。
本文目录一览：
沉金板VS镀金板镀金工艺分为两种：一为电镀金，一为沉金
对于镀金工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的， 而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金 工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金，沉金)，镀银，OSP，喷锡(有铅和无铅)， 这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。
这里只针对 PCB打样 问题说，有以下几种原因：
1、在PCB印刷时，PAN位上是否有渗油膜面，它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证。
2、PAN位的润位上否符合设计要求，也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。
3、焊盘有没有受到污染，这可以用离子污染测试得出结果；
关于表面处理的几种方式的优缺点，是各有各的长处和短处！镀金方面，它可以使PCB存放的时间较长，而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而 言)，一般可保存一年左右时间； 喷锡表面处理其次，OSP再次，这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多。一般情况下，沉银表面处理有点不同，价格也高，保存条件更苛刻，需要用无硫纸包装处理!并且保存时间在三个月左右！在上锡效果方面来说，沉金， OSP，喷锡等其实是差不多的！
电金板的线路板主要有以下特点:1.电金板与OSP的润湿性相当,化金板和浸锡板的润湿性是所有PCB finishing好的；2.电金的厚度远大于化金的厚度,但是平整度没有化金好；3.电金主要用于金手指（耐磨）,做焊盘的也多.
沉金板的线路板主要有以下特点:1、 沉金板会呈金黄色,客户更满意.2、 沉金板更容易焊接,不会造成焊接不良引起客户投诉.3、 沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量的影响.给你参考!
因为如果不除钯，回收的金属中会含有很高的钯含量，影响到回收金属的质量和使用价值。沉金板是一种用于回收金属的材料，主要用于从废旧电子设备和其他废弃物中分离出金属。沉金板中除了金和银之外，还可能含有其他杂质元素，如钯，铜，镍，铁等。
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
以上就是沉金板的相关介绍，希望能对大家有所帮助。
获赞：471 | 收藏：22 | 发布时间：2024-05-13 19:02:46
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