来源：网友投稿 浏览数：4693 关注：162人
大家好，近很多小伙伴在关注贴片芯片怎么焊接，以下是(www.liyan0123)小编整理的与贴片芯片怎么焊接相关的内容分享给大家，一起来看看吧。
本文目录一览：
表面贴片元件的手工焊接技巧现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的PQFP封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料焊接工具需要有25W的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法
1．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2．用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
1. 风 230°
2. 时间不超过1分钟，可多次焊
3. 缓慢加热，由远到近，垂直吹风
4. 提前把锡膏涂在芯片和板子之间，用量需要亲自尝试
5. 等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。
PS. 在工厂里这种芯片都是机器焊接，机器强于人工之处在于，锡膏用量、温度和时间的把控。人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。
贴片的单片机是不能焊到洞洞板的，要做单片机的小系统，还要用洞洞板焊接，只能用双列直插的单片机，40脚的PDIP40封装。而且焊接时，不能直接把单片机焊到洞洞板上，要焊一个IC座，好焊一个40脚的IC锁紧座，插拔都方便。如下图，就是用洞洞板焊接的单片机电路。
下图是小系统板。
我知道你说的是什么，一些芯片（比如TQFP封装的单片机）的 会有接地焊盘，一般是散热用的，不焊也可以，如果是功率芯片就必须焊。
但是，手工焊需要前提条件：这个焊盘如果是单面的，那至少该在其中有一个过孔或焊孔，焊接时，焊盘先镀上锡，将芯片放上去，然后用烙铁在反面，加热对应位置的过孔或焊孔，热传过去，焊锡融化，就焊上了。
或者先镀上锡，将芯片放上去，然后用热风 加热，使得局部高温，就可焊上了
基本上这样的焊接点不是给手工焊准备的。如果要求不高（比如是单片机的散热），就不要焊了。
以上就是贴片芯片怎么焊接的相关介绍，希望能对大家有所帮助。
获赞：141 | 收藏：15 | 发布时间：2024-05-15 03:52:37
原文链接：http://www.liyan0123.com/49750.html
=========================================
特别声明：以上内容来源于网友投稿，编辑整理发布，如有不妥之处，请与我方联系删除处理。